CAS-8半自動(dòng)探針臺(tái)

     技術(shù)參數(shù)     

◆ 可測(cè)片型：3 寸、 4寸、5寸，6寸、8寸

◆ 測(cè)試硅片單元尺寸：20—200 mil

◆ X-Y軸采用先進(jìn)的直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，行程：250mm*350mm，

◆ X-Y軸移動(dòng)分辨率：0.1μm，

◆ X-Y軸重定位精度：≤±1μm，

◆ X-Y移動(dòng)速度：≥80mm/sec

◆ Z軸采用高精度4導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，有效保證負(fù)載和垂直度，行程：20mm，

◆ Z軸移動(dòng)分辨率：0.1um，

◆ Z軸重定位精度：≤±1μm，

◆ Z軸移動(dòng)速度：≥20mm/sec

◆ Theta軸采用高精度DD馬達(dá)，角度行程：±10°，Theta角度分辨率：0.00018°

◆ 誤測(cè)率：≤ 1 ‰

◆ 全自動(dòng)對(duì)位時(shí)間：≤ 15 s

◆ 測(cè)試速度 45 mil   5.0 pcs/s

                  50 mil   4.6 pcs/s

                  87 mil   4.2 pcs/s

◆ 步進(jìn)分辨率：0.001

◆ Z向行程：0～5mm 可調(diào)

◆ 承片臺(tái)轉(zhuǎn)角θ調(diào)節(jié)范圍：±20o

◆ CSA-8型自動(dòng)對(duì)位探針臺(tái)能

對(duì)晶片實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)位測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，快捷，測(cè)試精度高，具有MAP顯示功能。它與測(cè)試儀連接后，能自動(dòng)完成對(duì)各種晶體管芯的電參數(shù)測(cè)試及功能測(cè)試 。